深圳市裕维电子有限公司,是一家专门从事研发和生产高层次﹑高精密度线路板的高科技企业，公司创建于一九九五年，位于风景秀丽的宝安区福永镇白石厦龙庙工业园20栋，地理位置优越,交通便利,距离深圳国际机场仅10分钟车程。 二OO八年，公司在经历十三年的发展之后，为适应市场发展的新需求，又重新投入二千多万资金从美国、日本、香港、台湾等地引进先进的生产设备，淘汰了原有老设备；生产原材料均由罗门哈斯、日立、太阳等国内外知名厂商提供，大大提升了PCB的制造能力，使企业进入了行业制程能力的水平。 公司各生产工序齐全，压合、钻孔、化学镍金等关键工序均由具有多年工作经验的骨干技术人员带领，品质稳定可靠。 产品定位于1-40层样板、快件及中小批量高精密度线路板制作,主要针对通讯﹑医疗﹑航空航天﹑军工﹑专业院校等高科技企业的研发﹑试样及中小批量的生产服务。 应市场的需求，公司投入大量人力、物力对厚铜板及厚金板的生产进行不断的研发，公司现能生产20 OZ的厚铜板，5UM的电厚金板，10U"的化学镍金板，正是凭借公司自身出色的的制造能力，使公司的产品在行业中具有相当的竞争力。 公司严格推行ISO9000：2008国际质量体系认证，对生产品质进行全方位控制。雄厚的技术力量、先进的生产设备、多年的生产经验、超强的生产工艺能力，以及优质、高效、快捷、诚信的营销方针，使公司深受客户信赖，并与许多知名企业建立了长期广泛的业务合作关系，享有相当的知名度。 展望未来，裕维公司将再接再励、积极进取、生产更稳定、更优质的产品，与您共创辉煌工艺能力：层次：1-30层产品类型：高频板、射频板、阻抗控制板、HDI板、BGA板、厚铜板（20OZ）原材料：常规板材：FR4（生益S1141、联茂ITEQ）特殊板材：Isola、Taconic、Arlon、Nelco、Rogers以及铝（铜）基等板材阻焊：南亚,太阳表面处理：喷锡、无铅喷锡、水金、沉金、OSP、沉锡、沉银,镀硬金选择性表面处理:沉金+OSP,沉金+金手指,水金+金手指、沉锡+金手指,沉锡+金手指技术参数：小线宽/间距：3/3.5mil小钻孔：0.15mm（机械钻孔）/4min(镭射钻孔)小焊环：4mil厚铜厚：20 OZ 成品尺寸：600×1000mm厚板：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm阻焊桥：≥0.08mm板厚孔径比15：1塞孔能力：0.2-0.8mm公差：金属化孔：±0.08mm(极限±0.05) 非金属孔：±0.05mm(极限+0/-0.05mm或+0.05/-0mm)外形公差：±0.15mm(极限±0.10mm)功能测试：绝缘电阻：≥50ohms(常态)可剥离强度：1.4N/mm热冲击测试：265≥℃，20秒阻焊硬度：≥6H介质耐电压：≥500V+15/-0V 30S